电子元器件散热分析软件电子元器件散热器设计五金模具

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1、由于产品研发周期越来越短，电子产品散热问题越来越突出，大量公司开始考虑其产品的散热设计。作为辅助工具，热仿真软件的高效率、低成本以及便捷地可视化分析，使其在热设计中的作用越来越突出。在电子散热领域，Flotherm和Icepak是两个当今最流行的仿真软件，两个软件各有特点。热仿真软件的选择，需要结合产品的特点进行。

2、就一般的应用来讲，Flotherm建模方便快速，网格划分高效简洁，仿真各项设定定制化程度低，相对容易上手。为了提高建模和计算效率，Flotherm提供了大量的smartpart快速建模的宏命令，摒弃了繁杂的模型筛选，无论是几何建模，网格划分，还是流动、传热模型的筛选，自动化程度都很高。而且通过适当的控制，如果模型设置合理，计算精度可以满足常规电子散热设计的要求。

电子元器件散热分析软件相关拓展

电子元器件散热器设计

如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电气器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制，进而保障其工作的温度性以及安全性，其主要涉及到了散热、材料等各个方面的不同内容。现阶段主要的散热方式主要就是自然、强制、液体、制冷、疏导、热管等方式。

自然散热或冷却方式。其中自然散热以及冷却方式主要就是应用在对温度控制要求较低的电子元器件、器件发热的热流密度相对较低的低功耗的器材以及部件之中。在密封以及密集性组装的器件中无需应用其他冷却技术的状态之中也可以应用此种方式。在一些时候，对于散热能力要求相对较低的时候也会利用电子器件自身的特征，适当的增加其与临近的热沉導热或者辐射影响，在通过优化结构优化自然对流，进而增强系统的散热能力。

电子元器件散热方法

在密封以及密集性组装的器件中无需应用其他冷却技术的状态之中也可以应用此种方式。在一些时候，对于散热能力要求相对较低的时候也会利用电子器件自身的特征，适当的增加其与临近的热沉導热或者辐射影响，在通过优化结构优化自然对流，进而增强系统的散热能力。强制散热或冷却方法。强制散热或冷却方法就是通过风扇等方式加快电子元器件周边的空气流动，带走热量的一种方式。

此种方式较为简单便捷，应用效果显著。在电子元器件中如果其空间较大使得空气流动或者安装一些散热设施，就可以应用此种方式。提升此种对流传热能力的主要方式具体如下：要适当的增加散热的总面积，要在散热表面产生相对较大的对流传热系数。增大散热器表面散热面积的方式应用较为广泛。

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